PCB Surface Mount Assembly PCBA Proses Prototipe Papan

Jenis pembayaran:T/T,Paypal

Inkoterm:EXW

Transportasi:Ocean,Land,Air,Express

$851000-2999Piece/Pieces

$753000-4999Piece/Pieces

$65≥5000Piece/Pieces

Atribut Produk
Kemampuan Pasokan & Informasi Tambahan
& pengiriman paket

Atribut Produk

Merek: WTT/WSD

Kemampuan Pasokan & Informasi Tambahan

Transportasi: Ocean,Land,Air,Express

Jenis pembayaran: T/T,Paypal

Inkoterm: EXW

& pengiriman paket

Menjual unit:

Piece/Pieces



Jalur pelapis cat bukti, Waterproofing Papan PCB



Jalur pelapis cat bukti, Waterproofing Papan PCB



PCB Surface Mount Assembly PCBA Proses Prototipe Papan

Perakitan PCB dan PCBA

Desain dan Prototipe :
- Desain skematik : Menggunakan perangkat lunak untuk membuat diagram sirkuit.
- Tata Letak PCB : Merancang tata letak fisik PCB, termasuk penempatan komponen dan perutean koneksi listrik.
- Prototipe : Memproduksi prototipe PCB untuk pengujian dan validasi.
Fabrikasi PCB :
- Pemilihan Bahan : Memilih bahan yang sesuai (seperti FR-4) berdasarkan persyaratan aplikasi.
- Proses manufaktur : Proses meliputi etsa, pengeboran, pelapisan, dan menerapkan lapisan permukaan.
Sumber Komponen :
- Pengadaan : Sumber komponen elektronik berkualitas tinggi dari pemasok yang andal untuk memastikan kinerja dan umur panjang.
Proses perakitan :
- Teknologi Mount Surface (SMT) : Komponen dipasang langsung ke permukaan PCB menggunakan mesin pick-and-place otomatis.
- Teknologi melalui lubang : Komponen dengan timbal dimasukkan ke dalam lubang yang dibor di PCB dan disolder di sisi yang berlawanan.
- Teknologi campuran : Menggabungkan metode SMT dan melalui lubang untuk fleksibilitas desain yang optimal.
Solder :
- Solder reflow : digunakan terutama untuk SMT; Pasta solder diterapkan, komponen ditempatkan, dan papan dipanaskan untuk melelehkan solder.
- Gelombang Solder : Digunakan untuk komponen melalui lubang; PCB dilewati gelombang solder cair.
Inspeksi dan Pengujian :
- Inspeksi Optik Otomatis (AOI) : Periksa cacat visual dalam penempatan solder dan komponen.
- Pengujian Fungsional : Memastikan dewan yang dirakit beroperasi sebagaimana dimaksud dalam berbagai kondisi.
- Pengujian in-sirkuit (TIK) : Menguji komponen individu untuk fungsionalitas dan mengidentifikasi kesalahan.
Perakitan dan kemasan akhir :
- Integrasi : PCB yang dirakit diintegrasikan ke dalam produk akhir, seperti elektronik konsumen, perangkat medis, atau sistem otomotif.
- Kemasan : Kemasan yang tepat untuk melindungi produk selama pengiriman dan penanganan.