Komponen Pasif: Kami dapat menerima komponen sekecil 01005, 0201.0402.
BGA: Kami memiliki kemampuan untuk menangani BGA pitch 0,3mm untuk PCB yang kaku dan 0,4mm untuk papan fleksibel dengan pengujian sinar-X. (Detailnya dapat dikonfirmasi sesuai dengan desain dewan.)
Bagian pitch halus: Kita dapat merakit bagian pitch halus 0,25mm.
Paket komponen: gulungan, potong pita, tabung & baki, bagian longgar dan curah.
Dimensi papan
Ukuran papan min: 10mm x 10mm (papan lebih kecil dari ukuran ini perlu dipanelisasi)
Ukuran papan maks: 250mm x 500mm
Bentuk Papan: Kita dapat merakit papan dalam bentuk persegi panjang, melingkar, dan apa pun yang aneh. ;
Kapasitas produksi harian rata -rata lebih dari 70 juta poin.
Lokakarya ini dilengkapi dengan mesin pencetakan otomatis, mesin penempatan multi-fungsi, penyolderan reflow yang dikendalikan komputer sepenuhnya, solder gelombang, stasiun pengerjaan ulang BGA, penguji bagian pertama yang cerdas, detektor pasta solder SPI, AOI Detektor Optik Otomatis, Detektor X-Ray 3D SPI , Pemecah pemotong penggilingan otomatis sepenuhnya, mesin pelapis cat tiga tahan sepenuhnya otomatis dan set lengkap produksi canggih dan peralatan inspeksi berkualitas.
Contact Now